1 、022年旗舰手机视频拍摄能力因天玑9000芯片实现重大升级，支持8K视频拍摄 、三摄三曝HDR技术 ，功耗降低30% ，推动手机进入8K超高清时代。具体升级点如下：8K视频拍摄能力：天玑9000搭载全新Imagiq 790 ISP处理器，处理速度高达90亿像素/秒 ，最高支持2亿像素摄像头 ，可轻松实现8K视频拍摄。
2、市场验证与行业认可：vivo X70（天玑1200-vivo）和vivo S12系列等影像旗舰选择联发科芯片，印证其影像技术实力 。天玑9000的全面进化预计将吸引更多厂商合作 ，共同打造低功耗 、高性能的影像旗舰 。
3 、性能：天玑9000+GPU Turbo X ，游戏体验稳定荣耀70 Pro+搭载联发科天玑9000旗舰芯片，由荣耀Turbo团队优化调校 ，结合GPU Turbo X技术 ，实现性能与功耗的智能平衡。实测《原神》高画质下，帧率稳定在55-60帧 ，机身温度控制良好 ，未出现明显卡顿 。日常多任务处理流畅，应用切换迅速，满足高端用户需求 。
4、性能与能效：首发天玑9500旗舰平台 ，采用Arm v3-A指令集 ，超大核主频21GHz，安兔兔跑分超400万 ，游戏实测《原神》可60帧满帧运行。蓝图影像芯片V3+与天玑9500双芯协同 ，4K视频剪辑功耗降低30%；冰脉散热系统VC均热板面积增加23%，高负载温度控制优异 。
5 、性能表现芯片：搭载全新一代骁龙8 Gen1旗舰芯片 ，采用4nm制程工艺 ，性能提升20%，功耗降低30% ，强大AI性能覆盖更多图像处理场景 。散热：加入全家桶级别的散热系统 ，包括超大尺寸VC和石墨烯膜，还有创新的冰肤散热保护壳（需另购） ，提供由里至外的散热保障。
6 、功耗表现：天玑9000未降频时整机平均功耗8W ，比新骁龙8的5W低近10% 。技术支撑：全局能效优化技术针对游戏场景动态分配资源，结合APU 590的AI算力优化画面渲染，降低GPU负载 。全场景功耗优化：轻/中/重载全面领先轻载场景（如日常浏览）：功耗比2021年度旗舰低38%。
天玑9000处理器性能相当于骁龙8 Gen1（部分资料提及接近骁龙8 Gen1 Plus） ，整体表现各有优劣 ，能效比更具优势 。
天玑9000处理器在2025年的性能定位相当于骁龙8 Gen1或骁龙8 Gen1 Plus，二者在性能表现上较为接近 ，但天玑9000在功耗控制上更具优势 。核心性能对比 制程工艺：天玑9000采用台积电4nm制程 ，骁龙8 Gen1采用三星4nm制程，天玑9000的工艺优势使其功耗更低、发热控制更好。
天玑9000在综合性能上大致相当于骁龙898（或骁龙8 Gen1） ，二者同属旗舰级移动处理器 ，实际体验差异较小。具体对比如下：CPU性能：天玑9000与骁龙898均采用8核CPU架构，其中天玑9000的超大核频率为05GHz ，略高于骁龙898的0GHz；而骁龙898的中核和能效核频率略高 。
天玑9000大致相当于骁龙8 Gen1（第一代骁龙8）处理器 。
天玑9000处理器性能相当于骁龙8 Gen1（部分资料提及接近骁龙8 Gen1 Plus） ，整体表现各有优劣，能效比更具优势。
天玑9000处理器在2025年的性能定位和骁龙8 Gen1或骁龙8 Gen1 Plus差不多 ，二者性能表现比较接近 ，不过天玑9000在功耗控制方面更有优势 。核心性能对比1）制程工艺上，天玑9000用的是台积电4nm制程，骁龙8 Gen1采用三星4nm制程 ，天玑9000的工艺优势让其功耗更低 ，发热控制更好 。
天玑9000在综合性能上大致相当于骁龙898（或骁龙8 Gen1），二者同属旗舰级移动处理器 ，实际体验差异较小。具体对比如下：CPU性能：天玑9000与骁龙898均采用8核CPU架构 ，其中天玑9000的超大核频率为05GHz，略高于骁龙898的0GHz；而骁龙898的中核和能效核频率略高 。
天玑9000性能相当于高通骁龙8 Gen1 ，且在CPU性能 、功耗控制及能效比方面表现更优 ，具体如下：CPU性能：天玑9000采用Cortex-X2超大核，性能得分477 ，与骁龙8 Gen1的438接近 ，但功耗控制更优 。其平台整机功耗约51W（去掉空载后实际63W），显著低于骁龙8 Gen1的89W。
天玑8350并不比天玑9000强 。天玑8350和天玑9000都是联发科推出的处理器 ，它们有各自的优点 ，但在性能上，天玑9000更为出色 。天玑9000采用了台积电4nm工艺，拥有更高的主频和更先进的架构 ，从而提供更强大的性能。它适合那些追求高性能 、流畅运行大型应用和游戏的用户 。其跑分成绩也相当高 ，显示出其强大的处理能力 。
天玑8350并不比天玑9000强。天玑8350和天玑9000都是联发科推出的处理器，但它们在性能上有所不同。根据公开发布的信息 ，天玑9000在性能上更为强劲 ，更适合游戏和多媒体爱好者，而天玑8350性能适中 ，更适合日常使用 。具体来说 ，天玑9000采用了更先进的制程工艺和架构设计，拥有更高的主频和更强大的计算能力 。
市场评价：存在争议 ，但中端市场认可度较高部分观点认为 ，天玑8350在三四千价位手机中属于“高价低配”，主要基于其性能与同价位旗舰芯片（如骁龙8 Gen系列或天玑9000系列）存在差距。
天玑8350是2025年在中端市场颇具竞争力的芯片 ，适合那些注重性能均衡以及性价比的用户 ，特别是预算在1500-3500元、追求游戏体验和AI功能的消费者 。
天玑8350和天玑9300在性能和设计上存在显著差别 。天玑9300是联发科的旗舰移动SoC芯片，发布于2023年11月，作为全球首款全大核架构智能手机芯片 ，它没有搭载小核 ，而是配备了4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，实现了性能和能效的双重提升。
性能表现：天玑8350处理器的跑分超过了148万 ，这一成绩显示了其强大的性能表现 。其性能大致介于骁龙8+与骁龙8gen2之间 ，这意味着它能够满足大多数用户对于高性能处理器的需求 。
天玑9000处理器性能相当于骁龙8 Gen1（部分资料提及接近骁龙8 Gen1 Plus），整体表现各有优劣 ，能效比更具优势。
天玑9000在综合性能上大致相当于骁龙898（或骁龙8 Gen1） ，二者同属旗舰级移动处理器，实际体验差异较小 。具体对比如下：CPU性能：天玑9000与骁龙898均采用8核CPU架构 ，其中天玑9000的超大核频率为05GHz ，略高于骁龙898的0GHz；而骁龙898的中核和能效核频率略高 。
天玑9000处理器在2025年的性能定位相当于骁龙8 Gen1或骁龙8 Gen1 Plus，二者在性能表现上较为接近 ，但天玑9000在功耗控制上更具优势。核心性能对比 制程工艺：天玑9000采用台积电4nm制程 ，骁龙8 Gen1采用三星4nm制程，天玑9000的工艺优势使其功耗更低、发热控制更好 。
